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在快速發展的數字化時代,零售行業正迎來一場前所未有的變革。人工智能(AI)技術的飛速進步使得傳統門店加速向智能化、數字化轉型。作為AI技術在零售領域的重要應用,智慧貨架管理正逐漸成為提升顧客體驗、優化庫存管理和增強運營效率的關鍵力量。英特爾與合作伙伴密切合作,推出基于英特爾架構的數字門店一體化方案,幫助
9月25日消息,據Tom's Hardware報道,處理器大廠英特爾于上周在俄勒岡州波特蘭市舉行的 Enterprise Tech Tour 活動中,首次展示了其代號為Clearwater Forest的Xeon芯片,這也是英特爾首款最新的Intel18A制程芯片,不過該芯片可能需要等到明年下半年才能上市。△Clearwater Forest Xeon芯片,圖片來源:Tom's
9月26日消息,京東方最新宣布,國內首條第8.6代AMOLED生產線提前封頂。該生產線建設僅歷時183天,就提前達成全面封頂目標。此前京東方科技集團董事長陳炎順表示,第8.6代AMOLED生產線項目的建成,將成為全球技術最先進、產能最大的中尺寸OLED顯示器件生產基地。該生產線是中國首條、全球第二條第8.6代AMOLED生產線,總投資6
9月19日消息,AMD宣布推出AMD汽車車規級(XA)系列產品的最新成員“Artix UltraScale+ XA AU7P”,一款擁有超小尺寸、優化成本的車規標準FPGA芯片,針對高級駕駛輔助系統(ADAS)、數字座艙信息娛樂系統(IVI)進行了優化。咨詢機構Yole Intelligence的數據顯示,ADAS攝像頭市場規模2023年估計為20億美元,預計到2029年將達到27億
9 月 19 日消息,著名汽車線束制造商萊尼(Leoni AG)于 9 月 17 日與中國立訊精密簽署了一項股權出售協議。根據協議,立訊精密將以 5.2541 億歐元(注:當前約 41.42 億元人民幣)收購萊尼集團50.1% 的股權及其全資子公司 Leoni Kabel(簡稱“Leoni K”)的 100% 股權。萊尼是 L2-Beteiligungs 的全資子公司,注冊地
近日,我國在8英寸碳化硅領域多番突破,中國電科48所8英寸碳化硅外延設備再升級,三義激光首批碳化硅激光設備正式交付,天岳先進8英寸碳化硅襯底批量銷售,上海漢虹成功制備8英寸碳化硅晶體。8英寸碳化硅時代已呼嘯而來,未來將會有更多廠商帶來新的產品和技術,我們拭目以待。關鍵突破!中國電科48所8英寸碳化硅外延設備再
2024年9月11日,美國北卡羅來納州達勒姆市、中國上海市訊 — 全球碳化硅(SiC)技術引領者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)于近日宣布推出最新 2300 V 無基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經過優化設計,可帶來效率、耐用性、可靠性、可擴展性的提升,將助力推動可再生能源、儲能、高容量快速充電等領域的變革。這款 2300
9 月 6 日消息,9 月 5 日,2024 年京東顯示器行業峰會在北京舉辦,京東方在本次活動發布新一代 ADS Pro(高端 LCD 顯示技術解決方案)+MLED背光顯示解決方案,并聯合京東啟動高端顯示器示范推廣項目。從官方介紹獲悉,該解決方案可支持高達 500Hz 的刷新率、GTG 1ms 響應速度與低至 1ms 以下的背光動態響應時間。畫質
9月3日,在SEMICON Taiwan 2024展會活動中,全球半導體知名研究機構比利時微電子研究中心(imec)舉行了“ITF Taiwan 2024技術論壇”,聯發科CEO蔡力行在該論壇上透露,AI數據中心相關需求來得比預期多又快,這對于半導體業來說是一大機遇,聯發科將進軍AI服務器市場。同時他還透露,天璣9400將會在10月正式發布。蔡力行指出
中國上海,2024年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出適用于高電壓汽車電池應用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝,輸出耐壓可達900 V(最小值)。該產品于近日開始支持批量出貨。縮短充電時間和增加續航里程對于推動電動汽車的普及至關重要,而這兩