新聞資訊
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5月17日消息，國產(chǎn)打印品牌奔圖打印日前召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了中國首臺(tái)全自主A3激光復(fù)印機(jī)。據(jù)介紹，這是奔圖歷時(shí)數(shù)年潛心研發(fā)，成功打造的中國首臺(tái)全自主A3激光復(fù)印機(jī)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的打印機(jī)引擎、SoC主控芯片、LSU激光掃描單元等核心關(guān)鍵零部件。奔圖完整掌握了激光打印機(jī)產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)，完成了從無到有、從有到全的
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5月15日消息，百度Apollo今天在武漢百度蘿卜快跑汽車機(jī)器人智行谷舉辦Apollo Day 2024，全方位展示百度十年深耕自動(dòng)駕駛的重大進(jìn)展。現(xiàn)場，百度Apollo重磅發(fā)布了全球首個(gè)支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛的大模型Apollo ADFM（Autonomous Driving Foundation Model）。百度Apollo表示，ADFM基于大模型技術(shù)重構(gòu)自動(dòng)駕駛，可以兼顧技術(shù)的安全
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隨著汽車日趨智能化發(fā)展，座艙體驗(yàn)、輔助駕駛等需求都使車用存儲(chǔ)器的容量和性能需求不斷攀升。車載電子設(shè)備及ECU單元的不斷增加，使汽車電子電氣設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的分布式的架構(gòu)已經(jīng)越來越走向集中化。這也相應(yīng)的對車載存儲(chǔ)方案提出新的需求和挑戰(zhàn)。如何為客戶提供舒適的使用體驗(yàn)、提高安全性，并降低開發(fā)成本，成為存儲(chǔ)
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5 月 11 日消息，由多方企業(yè)和機(jī)構(gòu)組成的日本聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)昨日發(fā)布了 Fugaku-LLM 大模型。該模型的最大特色就是其是在 Arm 架構(gòu)超算“富岳”上訓(xùn)練的。Fugaku-LLM 模型的開發(fā)于 2023 年 5 月啟動(dòng)，初期參與方包括富岳超算所有者富士通、東京工業(yè)大學(xué)、日本東北大學(xué)和日本理化學(xué)研究所（理研）。而在 2023 年 8 月，另外三家
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5 月 10 日消息，長城汽車今日舉行年度股東大會(huì)交流會(huì)，董事長魏建軍、總裁穆峰等多名高管出席，針對未來產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)路線等進(jìn)行詳細(xì)披露。針對下一代固態(tài)電池，長城汽車管理層稱目前已具備小容量全固態(tài)軟包電芯的制備能力，可大幅提升電池的能量密度，將加快固態(tài)電池上車應(yīng)用的步伐。在快充技術(shù)方面，長城汽車管理層稱 4
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5月9日消息，今天，國家信息光電子創(chuàng)新中心宣布，和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗(yàn)證。這也是在國內(nèi)首次驗(yàn)證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。發(fā)射芯粒據(jù)介紹，團(tuán)隊(duì)在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，
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5 月 10 日消息，“晚點(diǎn) LatePost”今晚宣稱獨(dú)家獲悉，特斯拉為 4680 電池部門任命了新的負(fù)責(zé)人博納?埃格爾斯頓（Bonne Eggleston），他隨后召開部門全員會(huì)，宣布暫停裁員，但必須在年底完成降本目標(biāo)—— 特斯拉自產(chǎn)的 4680 電池要比向松下、LG 新能源等供應(yīng)商采購的同類電池便宜。博納此前擔(dān)任 4680 電池高級(jí)總監(jiān)，
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5月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英偉達(dá)的Blackwell系列人工智能GPU才開始出貨不就，其下一代架構(gòu)就已經(jīng)開始浮出水面。報(bào)道稱，英偉達(dá)新架構(gòu)的代號(hào)為“Rubin”，是以美國天文學(xué)家Vera Rubin來命名。預(yù)計(jì)將在性能上實(shí)現(xiàn)跨時(shí)代的飛躍，同時(shí)重點(diǎn)關(guān)注降低功耗，以應(yīng)對未來計(jì)算中心的擴(kuò)展需求。據(jù)分析師郭明錤透露，基于“Rubin”架
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5月9日消息，今天，國家信息光電子創(chuàng)新中心宣布，和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗(yàn)證。這也是在國內(nèi)首次驗(yàn)證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。發(fā)射芯粒據(jù)介紹，團(tuán)隊(duì)在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，
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5 月 8 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 7 日，太陽能科技公司隆基綠能在西班牙馬德里宣布晶硅電池效率新紀(jì)錄，并推出全新一代組件產(chǎn)品 Hi-MO 9。經(jīng)德國哈梅林太陽能研究所（ISFH）認(rèn)證，隆基自主研發(fā)的背接觸晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池（HBC）光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到 27.30%，再次刷新了單結(jié)晶硅光伏電池轉(zhuǎn)換效率的世界紀(jì)錄。這是繼 2023 年
