新聞資訊
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隨著電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，充電樁作為電動(dòng)汽車能量補(bǔ)給的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性日益凸顯。然而，充電樁的人機(jī)交互界面(HMI)作為用戶與充電樁進(jìn)行交互的橋梁，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接影響到用戶的充電體驗(yàn)。本文旨在探討充電樁人機(jī)交互界面存在的問(wèn)題，并提出相應(yīng)的改進(jìn)建議，以期提升用戶的充電便捷性和滿意度。一、充電樁人機(jī)交
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在全球氣候變化挑戰(zhàn)下，發(fā)展新能源汽車已成為全球汽車業(yè)實(shí)現(xiàn)碳中和的共識(shí)。我國(guó)作為新能源汽車發(fā)展的重要參與者，近年來(lái)取得了舉世矚目的成就。在此背景下，國(guó)家未來(lái)新能源汽車的布局正在逐步展開，一個(gè)顯著的趨勢(shì)是南方側(cè)重于發(fā)展電動(dòng)汽車，而北方則著重推動(dòng)燃料電池汽車的發(fā)展。這一布局不僅順應(yīng)了不同地區(qū)資源稟賦的特點(diǎn)
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電池管理系統(tǒng)(BMS)作為電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的核心組件，其性能直接影響到電池組的安全性、效率和使用壽命。BMS的主要職責(zé)在于監(jiān)測(cè)、控制及保護(hù)電池組，確保其在各種工況下都能穩(wěn)定運(yùn)行。在BMS的設(shè)計(jì)中，電池正端(正極)與負(fù)端(負(fù)極)的控制方式各有千秋，下面將詳細(xì)探討其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。一、BMS控制電池正端的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)
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電動(dòng)汽車(EV)作為新能源汽車的重要代表，正逐漸成為全球汽車產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。電動(dòng)汽車的核心技術(shù)之一是電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，而絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的關(guān)鍵元件，其性能直接影響到電動(dòng)汽車的動(dòng)力性能和能源效率。在IGBT的驅(qū)動(dòng)電源方案中，隔離驅(qū)動(dòng)電源方案因其獨(dú)特的安全性和穩(wěn)定性，在電動(dòng)汽車主驅(qū)
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新聞亮點(diǎn)：● 德州儀器增加了GaN制造投入，將兩個(gè)工廠的GaN半導(dǎo)體自有制造產(chǎn)能提升至原來(lái)的四倍。● 德州儀器基于GaN的半導(dǎo)體現(xiàn)已投產(chǎn)上市。● 憑借德州儀器品類齊全的GaN集成功率半導(dǎo)體，能打造出高能效、高功率密度且可靠的終端產(chǎn)品。● 德州儀器已成功開展在12英寸晶圓
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10月25日消息，據(jù)華中科技大學(xué)官微消息，近日，該校武漢光電國(guó)家研究中心團(tuán)隊(duì)，在國(guó)內(nèi)率先攻克合成光刻膠所需的原料和配方，助推我國(guó)芯片制造關(guān)鍵原材料突破瓶頸。據(jù)介紹，其研發(fā)的T150A光刻膠系列產(chǎn)品，已通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了原材料全部國(guó)產(chǎn)，配方全自主設(shè)計(jì)，有望開創(chuàng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造新局面。公開資料顯示，
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要點(diǎn)：● 高通和谷歌將利用驍龍數(shù)字底盤和谷歌車載技術(shù)，提供打造生成式AI增強(qiáng)的數(shù)字座艙和軟件定義汽車（SDV）所需的開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化參考框架● 高通將引領(lǐng)產(chǎn)品上市，與更廣泛的汽車生態(tài)系統(tǒng)一起擴(kuò)展和定制聯(lián)合解決方案● 雙方合作展示聯(lián)合創(chuàng)新的強(qiáng)大力量，支持汽車制造商利用谷歌云進(jìn)行創(chuàng)
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● 電動(dòng)車初創(chuàng)企業(yè)借助西門子的 Teamcenter X 和 NX 軟件實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，在減少 IT 投入的同時(shí)提高開發(fā)團(tuán)隊(duì)及供應(yīng)鏈的可訪問(wèn)性西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布專注于領(lǐng)導(dǎo)商用車輛零排放轉(zhuǎn)型的美國(guó)科技公司W(wǎng)orkhorse GroupInc.（“Workhorse”）已部署西門子X(jué)celerator的工業(yè)軟件解決方案，助
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中國(guó)上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。作為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先者
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10 月 22 日消息，美國(guó)商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡(jiǎn)稱HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。半導(dǎo)體級(jí)多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經(jīng)拉制轉(zhuǎn)變?yōu)閱?/p>
