新聞資訊
388 次
6月20日消息，據(jù)彭博社爆料稱，美國國會(huì)議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯(lián)邦芯片制造補(bǔ)貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導(dǎo)體設(shè)備，以限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。根據(jù)當(dāng)?shù)貢r(shí)間18月提議的“跨黨派法案”，計(jì)劃禁止英特爾與臺(tái)積電等接受美國《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
700 次
6 月 20 日消息，中國電信官宣，近期，中國電信衛(wèi)星公司攜手北京郵電大學(xué)、銀河航天、中國信通院、展銳等合作伙伴，在中國電信北京地球站共同完成了國內(nèi)首次6G星地鏈路外場(chǎng)地面測(cè)試。本次測(cè)試?yán)米灾餮邪l(fā)的衛(wèi)星模擬器、終端模擬器、軟件定義試驗(yàn)平臺(tái)等核心裝備，在項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)制定關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證方案、搭建外場(chǎng)測(cè)試
499 次
6月21日三星電子和聯(lián)發(fā)科在三星位于韓國的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室成功完成了5G RedCap技術(shù)在vRAN上的測(cè)試。此次測(cè)試使用了三星的vRAN 3.0軟件、符合OpenRAN標(biāo)準(zhǔn)的無線電以及配備M60調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科RedCap測(cè)試平臺(tái)。三星在博客中表示，此次試驗(yàn)“驗(yàn)證了RedCap功能在vRAN和Open RAN上的無縫集成”，并特別關(guān)注了節(jié)能特性，包括Pa
460 次
650V 智能電源模塊 （IPM）集成了德州儀器的氮化鎵 （GaN） 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達(dá)到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對(duì)外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達(dá) 55%。中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出了適用于
545 次
據(jù)TechNode報(bào)道，理想汽車首席執(zhí)行官李想日前宣布，公司計(jì)劃在未來12個(gè)月內(nèi)推出其L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。該系統(tǒng)將在某些條件下實(shí)現(xiàn)解放雙手和雙眼的自動(dòng)駕駛，標(biāo)志著理想汽車向“端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”架構(gòu)的過渡。公司計(jì)劃在今年第三季度推出高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）軟件的全新導(dǎo)航輔助駕駛功能，隨后在11月推出城市導(dǎo)航自動(dòng)駕駛（
682 次
國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分
670 次
2024年6月18日16點(diǎn)30分，在上海舉行的3GPPRAN第104次會(huì)議上正式宣布R18標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)。R18作為5G-Advanced第一個(gè)版本，承載著產(chǎn)業(yè)界“挖掘新價(jià)值，探索新領(lǐng)域，銜接下一代”的期望。R18標(biāo)準(zhǔn)有三大特點(diǎn)：一是拓展場(chǎng)景，讓5G能做的更多：R18標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步拓展5G的應(yīng)用場(chǎng)景，包括網(wǎng)聯(lián)無人機(jī)、地空通信、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等。網(wǎng)聯(lián)無人
521 次
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略。活動(dòng)中，三星公布了兩個(gè)新工藝節(jié)點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號(hào)線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計(jì)劃在20
450 次
通義千問（Qwen）今天宣布經(jīng)過數(shù)月的努力，Qwen 系列模型從 Qwen1.5 到Qwen2的重大升級(jí)，并已在 Hugging Face 和 ModelScope 上同步開源。附上 Qwen 2.0 主要內(nèi)容如下：5 個(gè)尺寸的預(yù)訓(xùn)練和指令微調(diào)模型，包括 Qwen2-0.5B、Qwen2-1.5B、Qwen2-7B、Qwen2-57B-A14B 以及 Qwen2-72B在中文英語的基礎(chǔ)上，訓(xùn)練數(shù)據(jù)中增
351 次
6月7日消息，在Coputex 2024展會(huì)上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺(tái)的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時(shí)還表示，除了移動(dòng)設(shè)備、PC之外，高通未來還將會(huì)面向數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺(tái)。這也是高通首次正面回應(yīng)此前關(guān)于高通將重返
