應(yīng)用解決方案
應(yīng)用解決方案
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試這四個(gè)工序，測(cè)試需求貫穿始終。特別是越高端、越復(fù)雜的芯片對(duì)測(cè)試的依賴度越高，每個(gè)工序、每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許有偏差，測(cè)試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場(chǎng)的崛起，半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化，將驅(qū)動(dòng)對(duì)更高性能的測(cè)試需求。在此背景下，全球半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè)紛紛革新半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及系統(tǒng)，以滿足日益更新的測(cè)試需求。
綠測(cè)科技助力國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略布局，致力于打造標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、自動(dòng)化的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案。
