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在以“釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的第七屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)上，聯(lián)通智慧足跡公司總經(jīng)理李振軍重磅發(fā)布了中國聯(lián)通元景經(jīng)濟(jì)大模型。中國聯(lián)通依靠多年在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)深耕，打造的元景經(jīng)濟(jì)大模型針對(duì)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的各類重點(diǎn)場景，如宏觀經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)分析、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營數(shù)字化、營商環(huán)境、政務(wù)服務(wù)等開發(fā)了
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5月26日消息，英偉達(dá)因中國市場對(duì)其特供的AI芯片H20系列需求不佳，已經(jīng)下調(diào)了H20系列芯片的價(jià)格。據(jù)三位供應(yīng)鏈人士透露，中國服務(wù)器經(jīng)銷商目前以每組約人民幣10萬元的價(jià)格銷售H20芯片，而搭載八組芯片的服務(wù)器每臺(tái)售價(jià)介于人民幣110萬元至130萬元。這一價(jià)格在某些情況下比華為Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初，英偉達(dá)H
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隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的飛速發(fā)展，整車電子電氣架構(gòu)正經(jīng)歷從分布式ECU架構(gòu)向域/中央集中式架構(gòu)的重大變革，同時(shí)，基于V2X的云路車一體化方案也在逐步落地。然而，智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)在給人們生活帶來便捷的同時(shí)，也帶來了更為復(fù)雜和嚴(yán)峻的汽車網(wǎng)絡(luò)安全問題。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202405/459075.htm近年來，汽
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晶振外置的RTC應(yīng)用電路一般由RTC芯片、外置32k晶振、負(fù)載電容組成，最常見的電路原理圖大致如下，其中U1為RTC芯片，Y1為32k晶振，C1、C2為晶振負(fù)載電容。生產(chǎn)中，引起RTC停振的原因大致如下：1、當(dāng)焊接晶振采用烙鐵手工焊接方式時(shí)，可能因?yàn)槔予F溫度過高，碰觸到晶振本體而導(dǎo)致晶振內(nèi)部石英晶片融化。2、晶振內(nèi)部石英晶片很
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5月24日消息，開源鴻蒙OpenHarmony開發(fā)者大會(huì)2024將于5月25日在深圳舉行，大會(huì)主題為“鴻心聚力，智引未來”。根據(jù)議程，大會(huì)將開啟1場主論壇+6場技術(shù)分論壇，華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東將在大會(huì)上致辭，時(shí)間預(yù)計(jì)在早上9:05-9:15。大會(huì)將首發(fā)OpenHarmony設(shè)備統(tǒng)一互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)解讀Op
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有源醫(yī)療器械的電氣安全現(xiàn)代醫(yī)院里眾多的醫(yī)療器械在診斷、治療、監(jiān)護(hù)方面發(fā)揮了巨大的作用，這其中絕大部分是以電源為能源動(dòng)力，也被稱為有源醫(yī)療器械。而有源醫(yī)療器械的準(zhǔn)確定義應(yīng)該是指任何依靠電能或其他能源而不直接由人體或重力產(chǎn)生的能源來發(fā)揮其功能的醫(yī)療器械。1、電氣安全不容忽視有源醫(yī)療器械相比較于無源醫(yī)療器械
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半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度自動(dòng)化的行業(yè)，機(jī)臺(tái)的自動(dòng)化控制和實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)于生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。而半導(dǎo)體EAP系統(tǒng)正是能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)機(jī)臺(tái)的實(shí)時(shí)監(jiān)控和自動(dòng)化控制的關(guān)鍵系統(tǒng)。EAP（Equipment Automation Programming）系統(tǒng)是一種針對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的自動(dòng)化控制系統(tǒng)。它能夠?qū)ιa(chǎn)線上的機(jī)臺(tái)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，并能夠根據(jù)預(yù)先定義的
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汽車芯片專業(yè)名稱“車規(guī)級(jí)芯片”，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車規(guī)級(jí)，可應(yīng)用于汽車控制的芯片。不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，汽車芯片對(duì)可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。汽車芯片通過處理器和其他電路來控制汽車中的各種功能，例如引擎控制、座椅調(diào)節(jié)、音頻系統(tǒng)等。汽車芯片的主要功能是使汽車在各種極端條件
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01占電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本一半的IGBT如今全球的汽車已經(jīng)進(jìn)入到智能化時(shí)代，汽車對(duì)于芯片的需求劇烈增加，以往一個(gè)傳統(tǒng)汽車需要的芯片數(shù)量是在五六百顆，到如今一臺(tái)具備L2駕駛級(jí)別的高配燃油車就需要1000顆以上的芯片，一個(gè)配置較好的新能源純電汽車更是需要2000顆以上芯片。而在眾多新能源汽車芯片中，IGBT芯片絕對(duì)稱得上“皇冠
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近期，特斯拉宣布將大砍碳化硅用量75%的消息沖上了熱搜。這一消息，也讓業(yè)內(nèi)對(duì)于碳化硅究竟能否替代IGBT在新能源汽車中的地位，產(chǎn)生了懷疑。曾被“捧上天”的碳化硅是否真的要“跌落神壇”？碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域究竟有沒有替代IGBT的能力？在這場“代際”之爭中，誰會(huì)是真正的贏家？碳化硅“動(dòng)搖”IGBT地位在2018年特斯拉
