新聞資訊
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9月20日消息，長城汽車董事長魏建軍近日宣布，公司自主研發(fā)的紫荊M100芯片已成功點亮，這不僅是長城汽車技術(shù)創(chuàng)新的里程碑，也代表了中國在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的重要進展。紫荊M100芯片是國內(nèi)首個基于RISC-V架構(gòu)開發(fā)的車規(guī)級芯片，由長城汽車精心培育，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主研發(fā)實力。性能方面，紫荊M100芯片的CoreMark評
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幾十年來，電網(wǎng)一直是電力生產(chǎn)單位和消費者之間可靠的橋梁，只需輕輕一按開關(guān)，便能暢通無阻地將電力源源不斷地輸送到千家萬戶。然而，隨著太陽能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電需求的不斷增長，現(xiàn)有電網(wǎng)唯有成功應(yīng)對新的挑戰(zhàn)（包括整合儲能系統(tǒng)），才能確保在用電高峰期電力供應(yīng)充足。EPC Power作為一家提供尖端功率轉(zhuǎn)換解決
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數(shù)據(jù)是各種現(xiàn)代企業(yè)的生命線，而數(shù)據(jù)存儲、訪問與管理策略對企業(yè)的生產(chǎn)力、盈利能力以及競爭力會產(chǎn)生顯著影響。隨著人工智能（AI）的興起，各行各業(yè)都在經(jīng)歷變革，企業(yè)不得不重新思考如何利用數(shù)據(jù)來加速創(chuàng)新和增長。然而，AI訓(xùn)練和推理對數(shù)據(jù)管理和存儲提出了獨特的挑戰(zhàn)，因為它們需要處理龐大的數(shù)據(jù)，同時要求高性能、可擴
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奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應(yīng)用，在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準(zhǔn)”封裝。DFN1110D-3和DFN1412-6屬于無引腳封裝，具有出色的熱性
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為家用電器、移動機器人、相機自動對焦、樓宇自動化、庫存管理系統(tǒng)、安全系統(tǒng)及虛擬屏障提供卓越的速度與精準(zhǔn)度；實現(xiàn)高精度、低功耗的測量，擁有極快的響應(yīng)時間，確保出色的分辨率與精確度；TMF8806尺寸小巧，可輕松集成于空間有限的應(yīng)用中。中國 上海，2024年9月5日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞
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9月9日消息，據(jù)中國廣電官方介紹，近日江蘇有線攜手江蘇移動在蘇州地鐵完成5G-A三載波聚合（3 Component Carrier，以下簡稱3CC）共建共享網(wǎng)絡(luò)部署。這也成為全國首個地鐵5G-A共建共享網(wǎng)絡(luò)試點，現(xiàn)網(wǎng)實測下行速率超過2.7Gbps，顯著提升了地鐵場景下的整體用戶體驗。據(jù)悉，本次試點部署在蘇州1號線東環(huán)路站，應(yīng)用5G-A 3
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9 月 9 日消息，松下今日官宣，Panasonic Energy（松下能源）準(zhǔn)備開始量產(chǎn)4680 圓柱形汽車鋰電池。松下官方稱，該公司已經(jīng)完成了 4680 圓柱形汽車鋰離子電池的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，這標(biāo)志著“備受期待的行業(yè)突破”。該公司還改造了其位于日本西部的和歌山工廠，該工廠將成為新電池的母工廠。松下今天舉行了開幕式以紀念這一
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圖 1 - 智能健康監(jiān)測和可穿戴設(shè)備是先進傳感器平臺的關(guān)鍵應(yīng)用（來源：Adobe Stock）在科學(xué)探索的前沿，電化學(xué)感知是一種不可或缺且適應(yīng)性強的工具，影響著各行各業(yè)。從生命科學(xué)、環(huán)境科學(xué)到工業(yè)材料和食品加工，量化化學(xué)物質(zhì)的能力可以對事物擁有更深入的了解，進而提高安全性、效率和認知。在這個先進的互聯(lián)技術(shù)時代，低功
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9 月 6 日消息，美光在本月發(fā)布的技術(shù)博客中表示，其“生產(chǎn)可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 層堆疊HBM3E36GB 內(nèi)存現(xiàn)正向主要行業(yè)合作伙伴交付，以在整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)中進行驗證。美光表示，其 12 層堆疊 HBM3E 容量較現(xiàn)有的 8 層堆疊 HBM3E 產(chǎn)品高出 50%，允許 Llama-70B 這樣的大型 AI 模型
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9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，國產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT。據(jù)了解，這將是中國首個三種異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且
