新聞資訊
520 次
當地時間7月9日，美國商務部發布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個研發領域的創新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協議，“芯片法案”將在每個研
646 次
6 月 18 日消息，Cadence楷登電子在近日舉行的 2024 年 PCI-SIG 開發者大會（PCI-SIG DevCon 2024）上演示了全球首個PCIe 7.0光纖連接方案。Cadence 在本次會議現場成功使用線性可插拔光學元件演示了傳輸速度達 128GT/s的光纖 PCIe 7.0 信號收發，無需 DSP / Retimer（注：重定時器）。在為期兩天的會議中
497 次
6 月 18 日消息，據韓媒《韓國經濟日報》報道，三星電子將于年內推出可將HBM內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出，在今年發布后，三星有望于明年推出的HBM4內存中正式應用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫）-D 技術。
444 次
圖為“天眸芯”。（清華大學精密儀器系供圖）清華大學類腦計算研究中心團隊近日研制出了世界首款類腦互補視覺芯片“天眸芯”，相關成果5月30日作為封面文章，發表于國際學術期刊《自然》。論文通訊作者、清華大學精密儀器系教授施路平介紹，在開放世界中，智能系統不僅要應對龐大的數據量，還需要應對如駕駛場景中的
664 次
半導體的生產流程主要分為制造、封裝、測試等幾個步驟。而集成電路封測行業包括封裝和測試兩個環節，封裝為主，測試為輔。封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作。測試則是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，以篩選出有結構缺陷或者功
517 次
臺積電在5月中旬舉行的歐洲技術研討會上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺灣擴大產能，臺積電計劃到2027年將其特種工藝制程產能擴大50%。為實現這一目標，臺積電不僅需要轉換現有產能，還需要為此新建晶圓廠。臺積電同時公布下一個特殊制程節點：N4e，一種4nm級超低功耗工藝節點。臺積電業務發展暨海外運營處副
614 次
5 月 21 日消息，比利時imec微電子研究中心今日宣布將牽頭建設NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯合企業 Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差
558 次
瑞士工程科技公司Lumiphase成立于2020年，該公司基于獨特的光控制技術，將鈦酸鋇晶體集成至芯片的硅基板中，從而開發出一種全新的硅光子芯片，能將現有硅光子芯片的數據吞吐量提高兩倍，使搭載這一芯片的光通信模塊增效10倍。Lumiphase是蘇黎世聯邦理工學院和IBM研究中心的衍生公司，由Stefan Abel博士、Lukas Czornomaz、F
511 次
在當今快節奏的數字時代，半導體技術是創新的支柱，推動著電子制造的發展。從對更小、更強大的處理器的不懈追求，到連接和計算范式的突破性進步，半導體行業不斷突破可能的界限。以下是正在徹底改變電子制造的半導體技術：3nm工藝量產向 3nm 工藝技術的過渡標志著半導體制造的一個重要里程碑。當晶體管尺寸縮小至3納米時，可
882 次
4 月 13 日消息，LG公司近日發布新聞稿，展示了旗下自主研發的本地（on-device）AI 芯片DQ-C，并計劃部署到 8 個類別的 46 款產品中。這款 DQ-C 芯片主要用于家電內部系統，支持 AI 控制、驅動 LCD 屏幕、識別語音等等，該芯片由臺積電的 28nm 工藝技術生產。LG 花了三年時間深入研發 DQ-C 芯片，該芯片于 2023
