半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測(cè)試等幾個(gè)步驟。而集成電路封測(cè)行業(yè)包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝為主，測(cè)試為輔。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品，確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。其中，封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%~85%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約15%~20%。

封測(cè)在半導(dǎo)體行業(yè)中的主要作用為保護(hù)、支撐、連接、散熱和可靠性。

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有著嚴(yán)格的生產(chǎn)條件要求，比如恒溫恒濕，無(wú)塵潔凈等，芯片只有在適合的環(huán)境能才能正常發(fā)揮作用，而我們周圍的正常環(huán)境大多數(shù)情況下并不能做到這一點(diǎn)，所以需要封測(cè)來(lái)保護(hù)芯片，為其制造一個(gè)良好的工作環(huán)境。

支撐功能則有兩個(gè)部分，一為支撐芯片，固定好芯片便于電路連接，另一則是形成一定外型支撐整個(gè)器件，使得器件免收損壞。連接就如前文所說(shuō)，封測(cè)環(huán)節(jié)會(huì)將芯片的I/O端口引出，這樣便于芯片后面與其他電路及器件的連接。

散熱則是通過封裝材料的特殊性及其他技術(shù)手段在封裝過程中為工作中的半導(dǎo)體芯片安排一定降溫裝置，以幫助其散熱。

可靠性功能是半導(dǎo)體最終流入市場(chǎng)的質(zhì)量保證，如果半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)上沒有缺陷，但因?yàn)榉庋b過程中的焊接質(zhì)量存在缺陷就影響了產(chǎn)品使用，這會(huì)給半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商帶來(lái)巨大的損失。半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)是增加了芯片的可靠性，使得芯片性能更優(yōu)秀，但封裝過程中也需要X射線檢測(cè)來(lái)保證其焊接質(zhì)量。其次，測(cè)試的過程也對(duì)芯片進(jìn)行了一輪質(zhì)量的篩選，X射線能夠穿透封裝過的半導(dǎo)體器件，檢測(cè)出其內(nèi)部生產(chǎn)工藝可能存在的質(zhì)量缺陷，為流入市場(chǎng)的芯片增加了一重可靠性保障。

X射線半導(dǎo)體檢測(cè)裝備現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于集成電路，分立器件，傳感器和光電子器件。半導(dǎo)體封測(cè)在國(guó)內(nèi)發(fā)展迅速，封裝后使用X射線對(duì)其進(jìn)行測(cè)試是對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行生產(chǎn)工藝的檢測(cè)，以保證器件封裝后的質(zhì)量，最終保證其性能。