新聞資訊
413 次
7 月 20 日消息，來自美國麻省理工學院、加拿大渥太華大學等機構的科學家，利用一種名為三元碲鉍礦（ternary tetradymite）的晶體材料研制出一種新型超薄晶體薄膜半導體。據介紹，這種 " 薄膜 " 厚度僅 100 納米，其中電子的遷移速度約為傳統半導體的 7 倍從而創下新紀錄。這一成果有助科學家研發出新型高效電子設
504 次
7 月 18 日消息，科大訊飛今日宣布，訊飛星火 API 正式開放長上下文版本 ——Spark Pro-128K大模型，價格最低 0.21 元 / 萬 tokens。據介紹，用戶與大模型之間的對話交流，通常被認為是短期記憶。一旦對話長度超過了其上下文承載能力，超出的部分就可能會被模型遺忘。區別于傳統的文本處理模型，長文本模型具備
353 次
美國政府2年前限制了最新半導體設備的對華出口，但對中國的依賴仍在持續。 美國應用材料在2024年2～4月的營收中，中國所占比例達到43%，科林研發1～3月的這一比例也達到42%。一家大型設備商高管說：“如果沒有管制，中國業務的比例應該會更高”……美國半導體設備制造商對中國的依賴仍在持續。美國政府2年前限制了最新設備的
372 次
7 月 16 日消息，《韓國經濟新聞》(hankyung) 昨日報道稱，三星電子已決定在下代 HBM 內存 ——HBM4中采用自家4nm工藝打造邏輯芯片。注：此處邏輯芯片指 Logic Die，SK 海力士稱基礎裸片 Base Die，美光稱接口芯片 Interface Die。結構參見美光下圖：層層堆疊的 DRAM Die 內存芯片為 HBM 內存提供容
378 次
全球邊緣AI解決方案領導品牌安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案領導廠商所羅門（Solomon），建立緊密的合作伙伴關系。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA? Jetson?系統和NVIDIA NCS認證系統，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據產業應用需求提供客制化邊緣AI和3D視覺
475 次
7月12日消息，根據Business Korea未經證實的報道稱，AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統級封裝（SiP）采用玻璃基板。報道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目?！饔⑻貭栒故镜牟ＡЩ迮c傳統的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
463 次
全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發展歷程中的
676 次
7月10日消息，今日，中國移動研究院宣布，中國移動聯合佰才邦、ZED Mobile日前在贊比亞成功開通首臺基于“破風8676”可重構5G射頻收發芯片設計的大功率宏基站，并基于此基站的5G服務三方進行了遠程視頻連線對話。官方表示，預計到2025年年底將部署100站，新增覆蓋面積100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
449 次
從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執行，以獲得競爭優勢。AMD與全球領先的高級交易和執行系統提供商 Exegy 合作，取得了創世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時延。相
545 次
7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發和量產準備。隨著端側生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。三星電子在 Exynos 2400 上導入了 FOWLP扇出型晶圓級封裝技術，
