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隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開(kāi)發(fā)，A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)目的是為汽車中的攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器
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從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估到實(shí)時(shí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對(duì)沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時(shí)延的交易執(zhí)行，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。AMD與全球領(lǐng)先的高級(jí)交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的 STAC-T0 基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時(shí)延。相
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7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報(bào)道稱，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為FOWLP-HPB 的移動(dòng)處理器用封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動(dòng)處理器性能釋放的過(guò)熱已成為一項(xiàng)重要課題。三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，
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7 月 3 日消息，國(guó)家空間科學(xué)中心今日發(fā)布消息，2024 年 6 月 25 日，“鵲橋二號(hào)”中繼星成功完成“嫦娥六號(hào)”通信保障任務(wù)后進(jìn)入科學(xué)探測(cè)任務(wù)階段。中國(guó)科學(xué)院國(guó)家空間科學(xué)中心研制的“陣列中性原子成像儀”于 6 月 26 日 16 時(shí) 48 分，順利開(kāi)機(jī)工作。隨后分別在 6 月 26 日和 6 月 27 日期間，成功完成了第一階段在軌測(cè)試
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7 月 3 日消息，LG 電子今天宣布，收購(gòu)了總部位于荷蘭恩斯赫德的智能家居平臺(tái)公司Athom80% 的股份，并將在未來(lái)三年內(nèi)收購(gòu)剩余的 20%。收購(gòu)后 Athom 仍保持獨(dú)立，繼續(xù)運(yùn)營(yíng)其業(yè)務(wù)和品牌。Athom旗艦產(chǎn)品 Homey Pro 可以連接超過(guò) 5 萬(wàn)臺(tái)設(shè)備，并支持包括 Wi-Fi、藍(lán)牙、Z-Wave、Matter和 Thread 在內(nèi)的各
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在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，從云端到邊緣的計(jì)算需求不斷攀升，為各行各業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革機(jī)遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，Arm 公司憑借其卓越的節(jié)能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局，正逐步構(gòu)建著未來(lái)AI生態(tài)的基礎(chǔ)。其中，Arm Ethos U85NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的推出，更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，開(kāi)
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6月30日消息，近日在上海MWC期間，華為聯(lián)合中國(guó)電信舉辦5G-A“超級(jí)空地融合”創(chuàng)新技術(shù)發(fā)布會(huì)，共同推出了一系列基于高頻的創(chuàng)新技術(shù)方案，是構(gòu)筑一張高可靠、高精度的面向低空經(jīng)濟(jì)訴求的網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)突破。6月18日，3GPP宣布5G-A標(biāo)準(zhǔn)首個(gè)版本正式凍結(jié)，標(biāo)志著5G-A商用元年的開(kāi)啟。與5G相比，5G-A在上下行速率、低時(shí)延、大連
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7月1日消息，中國(guó)移動(dòng)旗下芯片公司中移芯昇發(fā)布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造。該芯片的特點(diǎn)一是5G全網(wǎng)通，符合3GPP 5G R17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兼容5G NR、4G LTE網(wǎng)絡(luò)，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段，并繼承了5G eMBB uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等關(guān)鍵能力，下行、上
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7月1日消息，近日，中國(guó)移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。它有三個(gè)主要特點(diǎn)：一是高安全。雙核設(shè)計(jì)，安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨(dú)立控制，具備更高安全等級(jí)。同時(shí)支持物理防克隆P
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7月1日消息，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已經(jīng)有所恢復(fù)，不過(guò)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長(zhǎng)合約采購(gòu)，造成庫(kù)存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機(jī)、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫(kù)存的影響。但隨著AI需求的增長(zhǎng)，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)改變，都需要增加使用半導(dǎo)體硅片，隨著庫(kù)存去
