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7月1日消息，雖然半導(dǎo)體市場需求已經(jīng)有所恢復(fù)，不過半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進封裝結(jié)構(gòu)改變，都需要增加使用半導(dǎo)體硅片，隨著庫存去化、AI 發(fā)展以及換機潮有望啟動下，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)明年展望樂觀。
環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，現(xiàn)在AI要用的存儲芯片，從HBM3到HBM 4以上，都是要將裸片（die）做堆疊，堆疊的層數(shù)從12層到16層持續(xù)增加，而在結(jié)構(gòu)下面還需要有一層基底的硅片，推動對半導(dǎo)體硅片的用量增加；另外，AI興起需要的SSD也會增加，等于NAND Flash用量也會增加，對半導(dǎo)體硅片來說也是成長推動力。
除了存儲需求回去，徐秀蘭認為，AI需要使用的先進封裝制程中所需要使用的拋光片也比先前多，主要也是因為封裝變立體，結(jié)構(gòu)制程不一樣，有些封裝需要的晶圓量可能會比過去多一倍，隨著明年先進封裝產(chǎn)能的大量開出，需要用到的半導(dǎo)體硅片量也將大幅增長。
所以相對于過去，隨著半導(dǎo)體先進制程的推進以及制程微縮，裸片尺寸縮小，減少半導(dǎo)體硅片的用量，但現(xiàn)在反而是因為封裝變立體，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變化，所需的半導(dǎo)體硅片的數(shù)量提升，所以AI的發(fā)展趨勢有利于半導(dǎo)體硅片需求量的提升。
臺勝科技也表示，公司積極導(dǎo)入AI高階制程，目前已打入HBM市場，以及CoWoS先進封裝供應(yīng)鏈，未來看好銷售會持續(xù)擴大。
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