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5月28日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過(guò)采用玻璃芯片技術(shù)來(lái)挑戰(zhàn)臺(tái)積電的市場(chǎng)地位。這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來(lái)的高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導(dǎo)體行業(yè)的一次重大突破。與傳統(tǒng)
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5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導(dǎo)體后端制造過(guò)程自動(dòng)化技術(shù)，目標(biāo) 2028 年前實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。該合作組織名為“半導(dǎo)體后端工藝自動(dòng)化與標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究聯(lián)盟”（英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association，簡(jiǎn)稱&nb
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5月8日消息，據(jù)多家國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)進(jìn)一步收緊了對(duì)華為的出口限制，撤銷了芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證。同日美國(guó)商務(wù)部也證實(shí)，已“撤銷了對(duì)華為的部分出口許可”，但并沒(méi)有透露具體有哪些美企受到影響。有消息人士透露，美國(guó)政府的最新舉措將直接影響華為手機(jī)和筆記本電腦的芯片供應(yīng)，受影響的公
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隨著數(shù)字技術(shù)的迅猛發(fā)展，與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的融合速度日益加快，傳統(tǒng)行業(yè)煥發(fā)出了全新活力。作為關(guān)乎每一個(gè)人生命和幸福的核心行業(yè)之一，醫(yī)療行業(yè)也開啟了智慧醫(yī)療的新篇章。伴隨著人工智能等先進(jìn)技術(shù)融入智慧醫(yī)療，診療精準(zhǔn)性、醫(yī)療數(shù)據(jù)處理效率都得到了大幅提升，醫(yī)療普惠的進(jìn)程也在加速推進(jìn)。但在此推進(jìn)過(guò)程中，如何推動(dòng)優(yōu)質(zhì)醫(yī)
