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502 次5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動機官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導體后端制造過程自動化技術(shù)，目標 2028 年前實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。
該合作組織名為“半導體后端工藝自動化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”（英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association，簡稱 SATAS），由英特爾日本法人的社長鈴木國正擔任代表理事。
參與的日本企業(yè)和機構(gòu)還包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機械等。
隨著摩爾定律的放緩，半導體技術(shù)的競爭逐漸開始轉(zhuǎn)向后端工藝，但在傳統(tǒng)上，后端工藝相對前端晶圓生產(chǎn)更為勞動密集，需要更多的人工作業(yè)。
而日美兩國人工成本高昂，在成本上難以同中國和東南亞地區(qū)在后端工藝上進行競爭，因此實現(xiàn)后端產(chǎn)線的無人自動化很有必要。
該聯(lián)盟計劃在未來數(shù)年內(nèi)于日本境內(nèi)建立中試線，推動后端工藝的標準化，開發(fā)相應的自動化設備，以便于系統(tǒng)統(tǒng)一管理多個制造、測試、運輸設備，最終實現(xiàn)完全的無人化產(chǎn)線。
▲ 自動化后端中試線概念圖。圖源雅馬哈發(fā)動機新聞稿
SATAS 聯(lián)盟的整體投資有望達到數(shù)百億日元，報道預計日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將提供百億日元量級的資助，未來英特爾將繼續(xù)為該聯(lián)盟招募日本設備和材料制造商。
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發(fā)布日期: 2024-05-29
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