新聞資訊
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英國科學(xué)家宣稱，他們研發(fā)出了一種通過單根標(biāo)準(zhǔn)光纖實現(xiàn)高達(dá)30.1萬Gbps網(wǎng)速的技術(shù)。阿斯頓大學(xué)的研究團(tuán)隊通過利用新的光纖波長頻段實現(xiàn)了這一突破。這些頻段目前尚未被現(xiàn)有的光纖電纜所使用。此前其他科學(xué)家也曾通過將光脈沖分割成更多波段的方式實現(xiàn)超過 100 萬 Gbps 的超高速網(wǎng)絡(luò)，從而提升數(shù)據(jù)傳輸速率。然而，阿斯頓大學(xué)
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3月11日消息，中國充電聯(lián)盟發(fā)布了《2024年2月全國電動汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施運行情況》。數(shù)據(jù)顯示，截止2024年2月，全國充電基礎(chǔ)設(shè)施累計數(shù)量為902.3萬臺，同比增加63.7%。2024年1-2月，充電基礎(chǔ)設(shè)施增量為53萬臺，同比上升6.17%。其中公共充電樁增量為15.6萬臺，同比上升5.72%，隨車配建私人充電樁增量為41.6萬臺，同比上升7.
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據(jù) Digitimes 援引供應(yīng)鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為，玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。傳統(tǒng)芯片的印刷電路板 ( PCB ) 通常由玻璃纖維和樹脂混合材料制成。這種材料的散熱性能不佳，芯片運行過程中產(chǎn)
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據(jù)路透社報道，美國拜登政府上周五以國家安全為由，修訂了旨在阻止中國獲取美國人工智能（AI）芯片和芯片制造設(shè)備的規(guī)定。新修訂的規(guī)則闡明，面向中國的AI芯片出口管制也將適用于包含這些芯片的筆記本電腦。這次修訂的新規(guī)則長達(dá)166頁，將于4月4日生效。報道稱，這是美國政府出于國家安全考慮而限制北京芯片制造業(yè)所做的部分
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馬斯克旗下人工智能公司xAI近日在官方博客中宣布，正式推出Grok-1.5大語言模型。Grok-1.5 具有改進(jìn)的推理能力和 128k 的上下文長度，其中最顯著的改進(jìn)之一是其在編碼和數(shù)學(xué)相關(guān)任務(wù)中的表現(xiàn)。Grok-1.5 將在未來幾天內(nèi)在 平臺上向早期測試人員和現(xiàn)有的 Grok 用戶推出。在官方測試中，Grok-1.5 在 MA
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光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機(jī)（DUV）起步，其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)；再到后來的極紫外光刻機(jī)（EUV）以其獨特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度；再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)（High-NA）正式登上歷史舞臺，進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率，為
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3 月 27 日消息，《華爾街日報》昨日稱，SK 海力士計劃投資約 40 億美元（當(dāng)前約 289.2 億元人民幣）在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，并計劃于 2028 年投產(chǎn)。對此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國投資先進(jìn)芯片封裝的計劃，但尚未作出決定。知情人士對《華爾街日報》透露，SK 海力士董事會
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3 月 27 日消息，英特爾在臺北舉辦的開發(fā)者活動中宣布了其AI PC加速計劃的兩項新擴(kuò)展內(nèi)容，包括一個新的 PC 開發(fā)者計劃，以及一個獨立硬件供應(yīng)商 (IHV) 計劃。此外，英特爾還發(fā)布了全新的酷睿 Ultra Meteor Lake NUC 開發(fā)套件，并介紹了關(guān)于微軟所謂 AI PC 的定義標(biāo)準(zhǔn)。實際上，英特爾、AMD、蘋果以及即將推出
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3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC加速計劃”升級兩大新舉措，一是“AI PC開發(fā)者計劃”，二是吸納獨立硬件供應(yīng)商(IHV)加入。Intel表示，這將為開發(fā)者和硬件伙伴提供兼容性增強(qiáng)、性能優(yōu)化，助力增加市場機(jī)會、擴(kuò)大全球影響力，從而優(yōu)化并擴(kuò)大AI規(guī)模，加速在2025年前為超過1億臺基于Intel平臺的PC帶來AI特性。
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中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機(jī)控制功能得到改善。全新版本的電機(jī)控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術(shù)，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning
