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近日，國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。從工藝節點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節
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2024年6月14日，中國–意法半導體推出了一個包含50W發射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫療儀器、工業設備、家用電器和計算機外圍設備等高功率應用無線充電器的研發周期。通過采用意法半導體的新無線充電解決方案，開發者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應用領域，
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6月20日消息，據彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯邦芯片制造補貼資金的企業在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產業的影響力。根據當地時間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
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國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體產業協會）發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI行業習慣將7nm及以下的芯片劃分
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6月3日消息，據媒體報道，意法半導體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時涵蓋測試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區將全面釋放其集成能力，預計在未來幾十年內，為意法半導體在汽車和工業領域中的碳化硅技術領先地位奠
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5月26日消息，英偉達因中國市場對其特供的AI芯片H20系列需求不佳，已經下調了H20系列芯片的價格。據三位供應鏈人士透露，中國服務器經銷商目前以每組約人民幣10萬元的價格銷售H20芯片，而搭載八組芯片的服務器每臺售價介于人民幣110萬元至130萬元。這一價格在某些情況下比華為Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初，英偉達H
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半導體制造是一個高度自動化的行業，機臺的自動化控制和實時監控對于生產效率和產品質量至關重要。而半導體EAP系統正是能夠實現對機臺的實時監控和自動化控制的關鍵系統。EAP（Equipment Automation Programming）系統是一種針對半導體制造設備的自動化控制系統。它能夠對生產線上的機臺進行實時監控，并能夠根據預先定義的
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中國作為全球最大的新能源汽車市場，車規功率半導體需求強勁，電動化與高壓化是兩大重要推動力。功率半導體的具體應用場景已經從燃油車時代的輔助驅動系統單一場景不斷向牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅動系統、DC/DC模塊、充電樁等多個細分領域拓展。在過去相當長的時間里，全球車規級功率半導體市場主要被英飛凌、安森美、
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在快速發展的電信世界中，半導體技術的作用發揮巨大的價值。該領域的創新正在推動可靠性和性能的前所未有的提高，實現更快、更高效的通信系統，從而改變人們的生活和工作方式。（芯團網，領先全球的芯片元器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家，質量有保證，違約高賠償）半導體技術是電信的核心。這些微型設備通常不比一粒
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功率半導體器件，特別是絕緣柵雙極晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)，它一直是新能源、軌道交通、電動汽車、工業應用、家用電器等應用的核心硅基IGBT由于驅動功率低，飽和壓降低，設備具有高電壓等級(高達6500)V)高達3600A)成為各個領域的中流砥柱（1）、高功率密度和高開關頻率是實現電力電子設備小型化和未來
