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7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業界領先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領先水平。它有三個主要特點：一是高安全。雙核設計，安全子系統由安全內核獨立控制，具備更高安全等級。同時支持物理防克隆P
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7月1日消息，雖然半導體市場需求已經有所恢復，不過半導體硅片產業今年受到客戶因持續執行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內存）以及先進封裝結構改變，都需要增加使用半導體硅片，隨著庫存去
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7月1日，據外媒報道，谷歌即將在明年發布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。據了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產。而最新
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近日，國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。從工藝節點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節
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6月25日消息，據臺媒報道，中國臺灣高雄市政府今上午召開“第79次環境影響評價審查委員會”，正式通過了對于臺積電高雄第三座2nm晶圓廠的環境影響評價審查。據介紹，環評審查委員會審議了臺積電“原中油公司高雄煉油廠土地新建半導體廠計劃環境影響說明書”，該開發廠區包含生產區與行政區，面積17.22公頃。環評審查委員會認
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6月20日消息，據彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯邦芯片制造補貼資金的企業在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產業的影響力。根據當地時間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
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650V 智能電源模塊 （IPM）集成了德州儀器的氮化鎵 （GaN） 技術，助力家電和暖通空調（HVAC）系統逆變器達到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達 55%。中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于
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國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體產業協會）發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI行業習慣將7nm及以下的芯片劃分
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當地時間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰略。活動中，三星公布了兩個新工藝節點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關的互聯瓶頸，計劃在20
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6月7日消息，在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示，除了移動設備、PC之外，高通未來還將會面向數據中心、汽車領域推出基于Nuvia內核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應此前關于高通將重返
