新聞資訊
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《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS）為美國芯片研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元的資助。該法案提供390億美元的制造業(yè)激勵，其中20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)所需的傳統(tǒng)芯片；132億美元用于研發(fā)和員工發(fā)展；5億美元用于國際信息通信技術(shù)安全和芯片供應(yīng)鏈活動。這一舉措旨在加強(qiáng)美國芯片供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性。根據(jù)CHI
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上個月英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布，已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)基地完成了業(yè)界首臺High-NAEUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。英特爾運(yùn)營新模式英特爾是少數(shù)采用IDM模式的芯片廠商，完整覆蓋了芯片從設(shè)計到生產(chǎn)再到銷售的全過程，產(chǎn)
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在當(dāng)今快節(jié)奏的數(shù)字時代，半導(dǎo)體技術(shù)是創(chuàng)新的支柱，推動著電子制造的發(fā)展。從對更小、更強(qiáng)大的處理器的不懈追求，到連接和計算范式的突破性進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破可能的界限。以下是正在徹底改變電子制造的半導(dǎo)體技術(shù)：3nm工藝量產(chǎn)向 3nm 工藝技術(shù)的過渡標(biāo)志著半導(dǎo)體制造的一個重要里程碑。當(dāng)晶體管尺寸縮小至3納米時，可
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前段時間有人留言，想了解半導(dǎo)體究竟是什么，和導(dǎo)體絕緣體有什么關(guān)系？然后羅叔做了調(diào)查，發(fā)現(xiàn)大多數(shù)人，一聽到半導(dǎo)體這個名字的時候，第一時間想到的就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但要他們說一下半導(dǎo)體到底是什么，又說不出個所以然。因此本篇視頻就來給大家介紹，半導(dǎo)體的“前世今生”。半導(dǎo)體是什么？芯片為什么和半導(dǎo)體密不可分？為
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4月5日，美國和歐盟結(jié)束為期兩天的“貿(mào)易與技術(shù)委員會會議”（TTC），并針對會議達(dá)成的成果發(fā)布了一份長達(dá)12頁的聯(lián)合聲明，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作成為了重點(diǎn)。雙方均表示，將針對傳統(tǒng)半導(dǎo)體（主要是成熟制程芯片）供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)查，并計劃采取“下一步措施”！美國與歐盟在聯(lián)合聲明中表示：“我們協(xié)調(diào)各自建立有彈性的半導(dǎo)體供
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2024年3月13日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟(jì)實惠。Bluetoot
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中國，上海—2024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團(tuán)再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。該設(shè)備專為中國市場定制，并結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)特點(diǎn)，將德國的設(shè)計經(jīng)驗和理念與中國本土化生產(chǎn)配套能力優(yōu)勢聯(lián)合，采用PVT法(物理氣相傳輸
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半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights公布了2023年全球頭部25家半導(dǎo)體企業(yè)的排行榜，以銷售收入為依據(jù)。需要注意的是，其實很多企業(yè)還沒有公布2023年第四季度業(yè)績，因此本次排行是預(yù)估數(shù)值，后期可能會有變化。2023年，TOP25半導(dǎo)體企業(yè)的名字沒有變，總收入5168.27億美元，同比下降11％，其中前十名總收入3577.77億美元，同比下降9％
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據(jù)1月4日的消息，全球首款基于石墨烯打造的功能型半導(dǎo)體已成功研發(fā)，并且其相關(guān)科研成果已在國際知名學(xué)術(shù)期刊Nature上發(fā)布。據(jù)悉，該篇題為《碳化硅上的高遷移率半導(dǎo)體外延石墨烯》的研究論文是由天津大學(xué)的研究團(tuán)隊主導(dǎo)完成。半導(dǎo)體是指在常態(tài)下，其導(dǎo)電性能位于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)。而石墨烯及其相關(guān)材料在電池電極材
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近期，韓國蔚山科學(xué)技術(shù)院（UNIST）化學(xué)系著名專家Young S. Park教授所帶領(lǐng)的科研團(tuán)隊在有機(jī)半導(dǎo)體研究領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。他們成功地研發(fā)并驗證了一類名為“BNBN蒽”的新型分子，從而為高級電子設(shè)備的技術(shù)革新開啟了全新路徑。眾所周知，有機(jī)半導(dǎo)體在提升碳基有機(jī)電子器件內(nèi)部電子遷移率和光學(xué)性能方面扮演著關(guān)鍵角色。此團(tuán)
