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手機芯片天價，國產替代迫在眉睫如今，5G商用風頭正勁，手機這艘大船也乘風破浪，銷量節節攀升。 芯片作為手機的“核心部件”，其興衰直接影響整個行業的生死存亡。 據悉，高通新一代旗艦芯片驍龍888售價高達160美元，是上一代芯片價格的近一倍。 簡直就是“天價”。 這無疑給了國產手機廠商沉重的打擊，也促使國產芯片提速
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半導體是科技界的無名英雄：由純元素制造的零件在幕后工作，為從智能手機到汽車的一切供電和連接。“半導體短缺”是新冠疫情時代的流行語之一，比如“供應鏈問題”、“保持身體距離”或“酸面團發酵劑”，這可能會讓人想起未來幾年的深度封鎖和耳朵后面戴著幻影面具的隱隱作痛。但許多人對半導體到底是什么有著模糊的理解。
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4月8日消息，美國半導體行業協會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環比2025年1月的565億美元下降2.9%。"盡管環比銷售額略有下降，但全球半導體行業仍創下2月單月銷售額歷史新高，推動同比強勁增長，" SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，"這
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2024年11月6日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的
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新聞亮點：·德州儀器增加了GaN制造投入，將兩個工廠的 GaN半導體自有制造產能提升至原來的四倍。·德州儀器基于 GaN 的半導體現已投產上市。·憑借德州儀器品類齊全的 GaN 集成功率半導體，能打造出高能效、高功率密度且可靠的終端產品。·德州儀器已成功開展在 12 英寸晶圓上應用
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微電子和軟件技術的快速發展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現代化汽車中的一個復雜系統，在一個統一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監測和自主響應提升汽車
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅系統的關鍵部件逆變器特別優化了第四代技術。公
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2024 年 9 月 19 日，美國拜登政府宣布，將根據小企業創新研究（SBIR） 計劃向 9 個州的 17 家小企業提供近 500 萬美元的資助。SBIR 第一階段獎項將資助研究項目，以探索創新理念或技術的技術價值或可行性，以開發可行的產品或服務以引入商業微電子市場。這也是 “CHIPS 研發辦公室”的第一個資助項目。拜登政府致力于
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9月2日下午，在國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢時預計，2024年全球半導體營收可望成長20%，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長動能。2025年隨著通訊、工業及車用等需求健康復蘇，半導體營收預計將再同比增長20%。曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷
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9 月 3 日消息，“南京發布”官方公眾號于 9 月 1 日發布博文，報道稱國家第三代半導體技術創新中心（南京）歷時 4 年自主研發，成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實現我國在該領域的首次突破。項目背景碳化硅是第三代半導體材料的主要代表之一，具有
