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10 月 22 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。半導體級多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經拉制轉變為單
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10月16日消息，近日，優必選正式發布了全新一代工業人形機器人Walker S1，并已成功進入比亞迪汽車工廠進行實訓。這款人形機器人在尺寸上與真人相當，身高為172cm，體重為76kg，具備負載15kg行走的能力。Walker S1的頭部配備了雙耳魚眼相機，擁有3D立體視覺功能。同時，其自研一體化關節最大扭矩可達250N.m，而仿人靈巧手則裝
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在全球汽車電子快速發展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯合宣布了一項激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現已全面支持旗芯微車規級MCU，為汽車行業提供更高效、更安全、更智能的開發解決方案。作為國內車規級MCU領域的領先者，旗芯微專注于打造高性能、高功能安全
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2024年10月21日,德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術的領導者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN? GS61008P，幫助該公司開發先進的無線功率解決
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問題當輸入和輸出電壓接近時，為什么難以獲得穩定的輸出電壓？回答占空比過大或過?。ㄓ绕涫窃诟唛_關頻率下）可能會導致時序不符合規格要求，進而造成系統性能下降。摘要本文是系列文章中的第三篇，該系列文章將討論常見的開關模式電源（SMPS）的設計問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關穩壓器
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隨著汽車工業的不斷發展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規模逐步擴大的同時呈現出強勁的增長勢頭。為應對變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產品。全球排名前列的電子元器件授
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅系統的關鍵部件逆變器特別優化了第四代技術。公
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9月29日消息，近日，在2024年全球天線技術暨產業論壇上，華為發布了全新的阿爾法系列天線，標志著移動AI時代天線的又一次飛躍。具備高能效、數字化和極簡部署能力的天線是移動AI時代基站天線演進的必然方向。在移動AI時代的浪潮中，多樣化的業務場景正以前所未有的速度涌現，對網絡性能指標如大下行、大上行和低時延等提出了
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9月29日消息，據彭博社報道，作為壯大本土半導體產業和應對美國制裁的努力的一部分，中國方面正在鼓勵本土廠商購買國產的人工智能（AI）芯片，以替代英偉達公司的產品。據知情人士透露，中國監管機構一直在勸阻企業購買英偉達的H20芯片，不過該政策采取的是指導性措施，而不是徹底禁止，以避免阻礙本土的 AI 初
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近日，中國移動召開主題為“協同眾創 智啟未來——未來啟航·6G創新發展論壇”，圍繞 6G 未來發展方向，分享前沿技術觀點、研判機遇挑戰、發布創新成果。論壇期間，中國移動攜手中央企業和產學研合作伙伴,發布未來產業6G領域白皮書。本次發布的6G白皮書包括《6G通感算智融合技術體系白皮書1.0》《6G數字孿生網絡安全技術白皮
