新聞資訊
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近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長，預(yù)計2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當(dāng)量的歷史新高。從工藝節(jié)點來看，預(yù)計 5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)
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2024年6月14日，中國–意法半導(dǎo)體推出了一個包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計算機外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無線充電器的研發(fā)周期。通過采用意法半導(dǎo)體的新無線充電解決方案，開發(fā)者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，
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【2024年6月24日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出適用于汽車功率管理應(yīng)用的600 VCoolMOS? S7TA超級結(jié)MOSFET。S7TA專為滿足汽車電子部件的特殊要求而設(shè)計，其集成溫度傳感器在工業(yè)應(yīng)用同類產(chǎn)品（CoolMOS? S7T）取得的進步基礎(chǔ)
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自 7 月 9 日起，OpenAI將開始阻止來自非支持國家和地區(qū)的 API 流量。從昨天晚間至今，已有多名用戶收到了來自 OpenAI 的郵件。該郵件表示，" 我們的數(shù)據(jù)顯示您的組織來自 OpenAI 目前不支持的地區(qū)的 API 流量。" 郵件進一步表示，自 7 月 9 日起，OpenAI 將開始阻止來自非支持國家和地區(qū)的 API 流量。受影
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6 月 25 日消息，SK On今天宣布與埃克森美孚簽署了一份不具約束力的諒解備忘錄 (MOU)，前者向后者尋求多達 10 萬噸的鋰供應(yīng)，用于美國的電動汽車電池生產(chǎn)。埃克森美孚介紹稱，該協(xié)議為其阿肯色州的首個項目提供長達 10 萬噸 Mobil 鋰的多年采購協(xié)議鋪平了道路。SK On 計劃將其用于其在美國的電動汽車電池制造業(yè)務(wù)中。
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6月25日消息，據(jù)臺媒報道，中國臺灣高雄市政府今上午召開“第79次環(huán)境影響評價審查委員會”，正式通過了對于臺積電高雄第三座2nm晶圓廠的環(huán)境影響評價審查。據(jù)介紹，環(huán)評審查委員會審議了臺積電“原中油公司高雄煉油廠土地新建半導(dǎo)體廠計劃環(huán)境影響說明書”，該開發(fā)廠區(qū)包含生產(chǎn)區(qū)與行政區(qū)，面積17.22公頃。環(huán)評審查委員會認(rèn)
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車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品，憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長、環(huán)保等優(yōu)點，有效減少了更換頻率、降低了維護成本，在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄簦蔀槿蚱囌彰魇袌龅闹髁鳟a(chǎn)品。與此同時，隨著自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)的普及，汽車LED的應(yīng)用場景也將進一步拓展，為市場增長提供更多機會
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中國聯(lián)通推出首個量子通信產(chǎn)品——量子密信，采用國產(chǎn)手機、國密算法和聯(lián)通超級SIM卡“三重保護”，搭載中國聯(lián)通加密即時通信業(yè)務(wù)“要談”App，保障用戶通信安全。據(jù)悉，該產(chǎn)品已在HUAWEI Mate 60 系列手機上完成適配，發(fā)布聯(lián)通5G密話手機并將于近期啟動商用推廣，這標(biāo)志著中國聯(lián)通在量子安全通信領(lǐng)域取得重要突破，彰顯了中
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6月26日消息，據(jù)媒體報道，美國新興的芯片創(chuàng)業(yè)公司Etched發(fā)布其首款A(yù)I芯片——Sohu。這款芯片在運行大型模型時展現(xiàn)出了驚人的性能，其速度超越了行業(yè)巨頭英偉達的H100高達20倍，即便是與今年3月才面世的頂尖芯片B200相比，Sohu也展現(xiàn)出超過10倍的優(yōu)越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接將Transformer架構(gòu)嵌入芯片內(nèi)部。據(jù)E
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6 月 26 日消息，多家EDA與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾EMIB技術(shù)推出參考流程，簡化了設(shè)計客戶利用 EMIB 2.5D先進封裝的過程。EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。英特
