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根據 TSMC(臺積電) 在其技術研討會上透露的消息,半導體市場去年下半年才開始復蘇,因此分析師對今年的增長持謹慎態度。盡管 PC 和智能手機領域今年的增長預期僅為個位數,但有一個半導體市場預計將增長約250%,那就是 AI 加速器市場。
TSMC 估計,今年 AI 加速器市場將增長2.5倍。這一轉變令 TSMC 感到特別高興,因為大多數 AI 處理器傾向于使用先進工藝技術。此外,TSMC 生產超過90% 的 AI 處理器,例如為 Nvidia 的用于 AI 和 HPC 的 GPU,目前已占據超過80% 的 AI 加速器市場份額。
值得注意的是,大多數 AI 加速器不僅使用由 TSMC 加工的硅片,還需要先進封裝技術,例如 TSMC 的 CoWoS。這意味著這家芯片代工企業通過為 AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、Meta 或 Microsoft 等公司制造這些產品賺取了相當可觀的利潤。
根據 TSMC 的預期,其他半導體市場今年預計增長不會顯著。例如,PC 芯片預計僅增長1% 至3%,智能手機芯片也預計增長1% 至3%,但物聯網產品預計將增長7% 至9%。相比之下,汽車芯片市場預計將下降3% 至1%。
從整體半導體市場來看,對 TSMC 來說前景相當樂觀。除了存儲器外,市場預計今年將增長10%,達到6500億美元,其中包括封裝、PMIC 等許多其他產品。代工市場預計將增長15% 至20%,達到1150億美元(不包括 Intel Foundry),因此 TSMC 應該感到非常舒適,尤其是在從競爭對手那里奪取市場份額的同時,還有望在未來幾年擴大領先技術和特種技術的生產能力。
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