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11 月 14 日消息,高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現已出樣,2025 年上半年上市。
其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架構,采用可編程設計,是高通首款同類產品。該模組擁有豐富的多媒體功能,支持 CAN 和以太網接口,無線協議方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4(注:Zigbee 的底層),藍牙 5.3 的認證也正在過程中。
QCC74xM 模組適合智能家居中控屏、網關、智能鎖、IP 攝像頭等應用。
而 QCC730M 是一款微功耗(micro-power)的雙頻 Wi-Fi 4 無線模組,其內置專用 60MHz MCU,集成 640kB SRAM 和 1.5MB 的非易失性 RRAM 存儲,適合 IP 攝像頭、智能鎖、傳感器等應用。
發布日期: 2023-12-19
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